隨著5G時代的到來，精密電子行業(yè)迎來了旺盛的市場需求，應用在PCB領域的陶瓷基板、銅基板、鋁基板作為基礎材料，因其優(yōu)越的性能逐漸得到了越來越多的應用，已經(jīng)逐漸成為熱門產(chǎn)業(yè)。陶瓷基板、銅基板、鋁基板都很脆弱，在電子行業(yè)越來越趨向于追求功能強大、體積小、精度高的情況下，傳統(tǒng)工藝已經(jīng)無法滿足市場需求。

傳統(tǒng)PCB基板加工方法

PCB基板一般切割方式有線切割、激光切割和金剛石劃片切割，傳統(tǒng)的CO2高功率激光切割是目前在陶瓷直線切割應用中的傳統(tǒng)工藝。然而，對于一些更高要求的陶瓷切割加工，比如電路單元外形的直線切割，就無法適用。在80倍顯微鏡下我們可以看到，高功率CO2激光切割的陶瓷基板，在邊緣存在郵票邊緣一般的凹凸，起伏范圍約50~90um。如何才能保證激光切割陶瓷基板的高效，同時減少類似郵票邊緣，提高加工效果。

光纖激光切割機加工PCB基板的優(yōu)勢及解析

光纖激光切割機有其獨特的優(yōu)勢，精準度高、速度快、效率高、可規(guī)模化批量化打孔、適用于絕大多數(shù)硬、軟材料、對工具無損耗等優(yōu)勢，符合印刷電路板高密度互連，精細化發(fā)展要求。使用光纖激光切割機具有表面平整度高、粗糙度小、精細度高等優(yōu)勢以大族超能MPS-0806DP為例，這款設備是深圳市大族超能激光科技有限公司專門針對中小功率激光切割市場需求量身定制的具有國際水準的高精密光纖激光切割機。MPS-0806DP系列產(chǎn)品為PCB加工行業(yè)的高性價比機型，并有固定板材夾具，該系列激光切割機具有功率穩(wěn)定、光束模式好、峰值功率高、高效率、低成本、安全、穩(wěn)定、操作簡便等特點。

PCB線路板(非金屬基底、陶瓷基底)的切割，采用光纖激光切割機將成為PCB領域中的主流市場。